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目前分類: 支援學術研究 / 推動科技交流與合作
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系統識別號 計畫名稱 [報告名稱]報告日期 計畫主辦機關 出國人員 地區 出國期間 點閱次數
C10202877
第八屆IEEE工業電子與應用研討會 [第八屆IEEE工業電子與應用研討會]
國立中興大學 鄭豐吉 澳大利亞; 102/06/18至
102/06/24
564
C10103119
第十九屆主動矩陣平面顯示器和元件國際研討會 [第十九屆主動矩陣平面顯示器和元件國際研討會]
國立中興大學 劉漢文 日本; 101/07/02至
101/07/10
679
C10304239
第十八屆海峽兩岸水利科技交流研討會會議報告 [第十八屆海峽兩岸水利科技交流研討會會議報告 ]
國立嘉義大學 陳文俊 中國大陸; 103/10/19至
103/10/26
309
C10201957
第三十八屆聲學、語言與信號處理國際會議 [第三十八屆聲學、語言與信號處理國際會議]
國立中興大學 廖俊睿 加拿大; 102/05/26至
102/06/02
648
C10101231
參加第三屆上海表觀遺傳學在發展與疾病研討會 [第三屆上海表觀遺傳學在發育與疾病國際研討會 會議心得報告]
國立中正大學 陳永恩 中國大陸; 101/04/19至
101/04/24
908
C10402333
2015 ISCEAS國際學術研討會 [第三屆國際工程與應用科學研討會]
國立虎尾科技大學 張永農 日本; 104/07/28至
104/08/01
592
C10003871
赴美國出席國際學術會議 [第四十一屆神經科學年會]
國防部 陳怡凱 美國; 100/11/10至
100/11/20
646
C10304173
第四屆工程與應用科學研討會 [第四屆工程與應用科學研討會]
國立暨南國際大學 王怡君 日本; 103/07/22至
103/07/24
377
C10304911
超高電容器-染料敏化太陽能電池混成結構之儲能表現評估技術與膠態高分子電解質開發(103N2024E1) [訪問橫濱桐蔭大學宮阪力教授並進行材料測試及日後合作之具體方式]
國立清華大學 衛子健 日本; 103/12/11至
103/12/16
679
C09800821 行政院國家科學委員會 張清風 澳大利亞; 98/03/20至
98/03/28
913
C10600478
智慧機械創新與應用訪日團 [智慧機械創新與應用訪日團報告書]
科技部新竹科學工業園區管理局 曾志明... 日本; 105/11/27至
105/12/03
572
C10500412
建教合作提成管理費 [新加坡2016年inside 3D Printing 展覽會暨學術研討會]
國立中正大學 陳志龍 新加坡; 105/01/25至
105/01/30
319
C10204034
綠色產業用金屬 材料應用研究發展計畫 [經濟部科專計畫專案-綠色產業用金屬 材料應用研究發展計畫-節能及再生金屬產業材料製程技術開發出國報告]
國防部軍備局 龔建智 日本; 102/09/24至
102/09/28
622
C10400085
參加「日本電子零組件(MEMS技術應用)訪日團」 [電子零組件(MEMS技術應用)訪日團參訪]
科技部新竹科學工業園區管理局 張文榮... 日本; 103/11/16至
103/11/20
514
C10800649
赴德國慕尼黑參加EPO/EPA「明確性及單一性」進階課程 [歐洲專利學院課程: 明確性及單一性進階課程(OS12-2019)]
經濟部智慧財產局 李榮祥... 德國; 108/03/23至
108/03/29
566
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