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公務出國報告資訊網

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系統識別號 計畫名稱　[報告名稱]報告日期 計畫主辦機關 出國人員 地區 出國期間 點閱次數
C10802057
赴南韓推動智慧機器人培訓暨交流參訪(FIRA) [赴南韓推動智慧機器人培訓暨交流參訪計畫出國報告書]
科技部中部科學工業園區管理局 張豪君 韓國; 108/08/10至
108/08/16		 247
C10700435
國際創新創業生態系統交流計畫 [赴美國拉斯維加斯參加2018消費性電子展(CES)台灣館活動]
科技部中部科學工業園區管理局 王志群 美國; 107/01/07至
107/01/13		 245
C10702808
2018年英國IADR參展暨拜訪醫材相關單位行程 [2018年英國IADR參展暨拜訪醫材相關單位行程報告]
科技部南部科學工業園區管理局 李國宏... 英國; 107/07/19至
107/07/29		 242
C10800378
全球區塊鏈清真產業論壇(GBHIF2019)與第10屆檳城國際清真博覽會 [全球區塊鏈清真產業論壇(GBHIF2019)與第10屆檳城國際清真博覽會]
科技部 林敏聰 馬來西亞; 108/02/28至
108/03/01		 238
C10604553
2017年菲律賓台灣形象展 [2017年菲律賓台灣形象展參展報告]
科技部南部科學工業園區管理局 許惠琪 菲律賓; 106/09/27至
106/10/02		 232
C10803518
赴日本參加高科技園區及創新生態系 [日本大阪及北九州產學合作及科學園區參訪]
科技部中部科學工業園區管理局 林雲志 日本; 108/10/14至
108/10/18		 230
C10604475
參加2017年大學研究園區協會(AURP)國際年會暨赴美招商 [參加2017年大學研究園區協會(AURP)國際年會暨赴美招商]
科技部新竹科學工業園區管理局 許增如 美國; 106/10/08至
106/10/15		 229
C10700542
赴美拜會矽谷數位內容廠商 [赴美拜會矽谷數位內容廠商出國報告]
科技部新竹科學工業園區管理局 龔裕盛 美國; 107/01/14至
107/01/21		 226
C10802313
赴韓參加第16屆國際系統及芯片設計會議 [赴韓國濟州市參加第16屆國際系統晶片設計大會]
科技部 許有進 韓國; 108/10/06至
108/10/08		 213
C10701619
赴歐洲(德國)招商(辦理與紐倫堡大學等之四方合作意向書、拜訪AI產業高科廠商) [中科管理局107年赴歐洲簽約招商計畫出國報告書]
科技部中部科學工業園區管理局 陳銘煌... 德國; 107/06/30至
107/07/08		 209
C11100048
赴美國拉斯維加斯參加2022年消費性電子展臺灣館活動 [赴美國拉斯維加斯參加2022年消費性電子展臺灣館活動]
科技部 許增如 美國; 111/01/03至
111/01/10		 204
C11100214
赴歐洲三國參加新創展會與及臺德新創交流 [赴歐洲參加2022年國際新創展會]
科技部 許增如... 法國;德國;英國; 111/06/12至
111/07/02		 200
C10702534
赴印度進行經貿參訪暨簽署合作備忘錄出國計畫 [赴印度進行經貿參訪暨簽署合作備忘錄出國計畫報告]
科技部新竹科學工業園區管理局 王永壯... 印度; 107/07/08至
107/07/15		 190
C11100119
Gartner2022資訊科技發展國際線上研討會 [出席2022 Gartner資訊科技基礎架構、運營和雲戰略研討會及資訊長領導力論壇-亞太地區]
科技部 蔡和團... 臺灣，中華民國; 111/03/21至
111/05/24		 181
C11100050
參加亞洲科學園區協會ASPA2021線上國際會議 [參加亞洲科學園區協會ASPA2021線上國際會議]
科技部新竹科學園區管理局 王永壯... 臺灣，中華民國; 110/11/16至
110/11/17		 157
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