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科技部

赴韓國濟州市參加第16屆國際系統晶片設計大會

基本資料

系統識別號: C10802313
相關專案:
計畫名稱: 赴韓參加第16屆國際系統及芯片設計會議#
報告名稱: 赴韓國濟州市參加第16屆國際系統晶片設計大會
電子全文檔: C10802313_1.pdf
附件檔:
報告日期: 108/11/19
報告書頁數: 12

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 科技部
出國期間: 108/10/06 至 108/10/08
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
許有進 科技部 政務次長室 政務次長 政務官

報告內容摘要

人工智慧(AI)科技正改變全球產業,AI技術的突破大幅擴增了物聯網(IoT)終端裝置的數量及運算需求,由於AI晶片的運算能力預期可提升巨量資料的處理效能與效率,使得智慧終端(AI edge)的核心技術近幾年已躍昇成為全球半導體研發的重點項目之一。臺灣的半導體及晶片設計產業位居世界領先地位,具備雄厚的元件開發、晶片設計及半導體製造基礎,加上完整的ICT產業供應鏈,在發展人工智慧上具有優勢。 在科技部的AI 科研策略中,「半導體射月計畫」正是為強化我國半導體產業於人工智慧終端的核心技術競爭力。此次受邀代表科技部出席第16屆國際系統晶片設計大會(2019 16th International SOC Design Conference,ISOCC),即以「Taiwan Semiconductor Moonshot for AI Age」為題向國際專家學者說明計畫發展重點與現況,與各國專家學者就技術面做進一步交流。同時藉此國際場域歡迎各國團隊參與臺灣的科研計畫,透過國際合作逐漸形成優勢分工,讓人工智慧進步更快,在各國協力下造就出更良善的環境。透過此次會議可以觀察到各國在規劃AI相關政策及科研、產業計畫時,均將AI人才具跨國、跨產業的特性納入考量,以促成國際大型合作計畫的方式跨國「借將」,一方面充實人才庫,另一方面深化雙邊產業的合作鏈結。 此外,幾個發展AI及半導體的重點國家不僅由政府發起大型計畫,甚至由指標企業領頭,大規模投入資金與人才、全力衝刺AI技術的應用與開發以鞏固領先地位。這股產業端的驅動力不只為該企業帶來改變,更加速帶動上下游產業升級,相關機制與做法亦值得做為我國相關政策或計畫制定時的重要參考。也期許藉由此次會議建立之專家網絡,進一步促進未來國際交流與合作機會,加速將臺灣的科研實力推向國際。

其他資料

前往地區: 韓國;
參訪機關: 第16屆國際系統晶片設計大會
出國類別: 開會
關鍵詞: 系統晶片
備註:

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主題分類: 教育文化
施政分類: 國家發展及科技
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