科技部
赴韓國濟州市參加第16屆國際系統晶片設計大會
基本資料
系統識別號: |
C10802313 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
赴韓參加第16屆國際系統及芯片設計會議# |
報告名稱: |
赴韓國濟州市參加第16屆國際系統晶片設計大會 |
電子全文檔: |
C10802313_1.pdf
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附件檔: |
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報告日期: |
108/11/19 |
報告書頁數: |
12 |
計畫主辦機關資訊
計畫主辦機關: |
科技部
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出國期間: |
108/10/06 至 108/10/08 |
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
許有進 |
科技部 |
政務次長室 |
政務次長 |
政務官 |
報告內容摘要
人工智慧(AI)科技正改變全球產業,AI技術的突破大幅擴增了物聯網(IoT)終端裝置的數量及運算需求,由於AI晶片的運算能力預期可提升巨量資料的處理效能與效率,使得智慧終端(AI edge)的核心技術近幾年已躍昇成為全球半導體研發的重點項目之一。臺灣的半導體及晶片設計產業位居世界領先地位,具備雄厚的元件開發、晶片設計及半導體製造基礎,加上完整的ICT產業供應鏈,在發展人工智慧上具有優勢。
在科技部的AI 科研策略中,「半導體射月計畫」正是為強化我國半導體產業於人工智慧終端的核心技術競爭力。此次受邀代表科技部出席第16屆國際系統晶片設計大會(2019 16th International SOC Design Conference,ISOCC),即以「Taiwan Semiconductor Moonshot for AI Age」為題向國際專家學者說明計畫發展重點與現況,與各國專家學者就技術面做進一步交流。同時藉此國際場域歡迎各國團隊參與臺灣的科研計畫,透過國際合作逐漸形成優勢分工,讓人工智慧進步更快,在各國協力下造就出更良善的環境。透過此次會議可以觀察到各國在規劃AI相關政策及科研、產業計畫時,均將AI人才具跨國、跨產業的特性納入考量,以促成國際大型合作計畫的方式跨國「借將」,一方面充實人才庫,另一方面深化雙邊產業的合作鏈結。
此外,幾個發展AI及半導體的重點國家不僅由政府發起大型計畫,甚至由指標企業領頭,大規模投入資金與人才、全力衝刺AI技術的應用與開發以鞏固領先地位。這股產業端的驅動力不只為該企業帶來改變,更加速帶動上下游產業升級,相關機制與做法亦值得做為我國相關政策或計畫制定時的重要參考。也期許藉由此次會議建立之專家網絡,進一步促進未來國際交流與合作機會,加速將臺灣的科研實力推向國際。
其他資料
前往地區: |
韓國; |
參訪機關: |
第16屆國際系統晶片設計大會 |
出國類別: |
開會 |
關鍵詞: |
系統晶片 |
備註: |
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