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科技部南部科學工業園區管理局

2019 TechCrunch Disrupt - San Francisco參訪交流出國報告

基本資料

系統識別號: C10803531
相關專案:
計畫名稱: 2019 Tech Crunch Disrupt - San Francisco參訪交流#
報告名稱: 2019 TechCrunch Disrupt - San Francisco參訪交流出國報告
電子全文檔: C10803531_1.pdf
附件檔:
報告日期: 108/12/19
報告書頁數: 17

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 科技部南部科學工業園區管理局 http://www.stspb.most.gov.tw
出國期間: 108/10/01 至 108/10/06
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
陳瑞環 科技部南部科學工業園區管理局 主任秘書 簡任
郭秋怡 科技部南部科學工業園區管理局 專員 薦任

報告內容摘要

TechCrunch Disrupt SF由美國知名科技媒體TechCrunch舉辦,被新創圈譽為一生必去朝聖一次的創業盛典。2019年度於10月2日至4日在舊金山舉辦,集結矽谷最大咖的創業家、企業領導者,共襄盛舉探討最新產業技術、趨勢。 為了解矽谷的新創加速器、創業投資基金與資源,本次行程順道前往參訪國際知名的新創加速器 Plug and Play,並拜會創投WI Harper Group,了解美國灣區的新創發展趨勢,並前往聖荷西矽谷區參與Seraph年會,與參與的投資人互動交流,了解天使投資機制的運作及最新投資趨勢,產業發展資源的挹注等,作為園區建構創新創業生態系及引進國際資源之參考。 本次除了拜訪相關廠商外,主要目的是參觀由科技部TTA、國發基金的TSS、林口新創園、桃園市政府、經濟部商業司及南科管理局等45個團隊在TechCrunch Disrupt展館裡共同組成之臺灣新創館。這是本局TAIRA加速器首次率領新創團隊至此一重要國際新創展會亮相,以爭取國際曝光,同時辦理國際蒐案,邀請優秀國際新創團隊加入園區創新創業生態系。  

其他資料

前往地區: 美國;
參訪機關: 新創加速器 Plug and Play,創投美國中經合集團WI Harper Group,科技部舊金山科技組、工研院美國加州辦公室
出國類別: 其他
關鍵詞: 創新,創業,矽谷
備註:

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主題分類: 科學技術
施政分類: 國家發展及科技
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