印度是我國政府推動新南向政策重要的策略伙伴之一，過去印度以軟體產業人才優勢快速崛起，進而朝向發展IT產業製造能力，而擁有堅強ICT產業硬體製造實力的新竹科學園區，隨產業趨勢走向，規劃「以軟扶硬、以硬拓軟」發展策略，思考如何搭配印度軟體產業優勢及獨角獸公司等新創資源，結合我國軟硬整合的產業實力，以建構大數據相關產業及數位內容的雙邊合作模式。科管局於本(107)年2月4日至10日走訪印度首都新德里，由許增如副局長率企劃組及投資組同仁，並由電子時報黃欽勇社長及蘇育正特助陪同，拜會當地IT產業相關協會及新創公司，並與安得拉州(Andhra Pradesh,AP)代表會晤，商談雙方合作機會，尋求彼此合作互利契機。 　本次行程共計拜訪印度軟體協會、電子產業協會、手機協會、資訊科技製造商協會、半導體協會及印度政府資通訊部門等共計16個單位，科管局與前述單位交換雙方IT產業現況及未來發展之意見，並討論可提供的協助與解決方案，印方對於竹科深厚的硬體技術能量深表肯定；印度政府電信部(Ministry of Electronics and Information Technology)司長Sanjay Kumar Rakesh也對印度與竹科合作樂觀其成，表示依各州政府之需求，促成與竹科進行實質交流，落實合作意向書內容，以促進雙邊人才及產業的對接。 　本次訪問行程圓滿成功，拜會印方各單位之內容與過程使本局獲益良多，不僅發現雙邊合作的新契機與模式，更為日後台印進一步交流奠下良好碁石。