中央印製廠
出席2016年國際鈔券研討會及參訪紐約聯邦準備銀行等相關機構
基本資料
系統識別號: |
C10501584 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
出席2016年國際鈔券研討會及參訪紐約聯邦準備銀行等相關機構# |
報告名稱: |
出席2016年國際鈔券研討會及參訪紐約聯邦準備銀行等相關機構 |
電子全文檔: |
C10501584_1.pdf
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附件檔: |
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報告日期: |
105/08/16 |
報告書頁數: |
75 |
計畫主辦機關資訊
計畫主辦機關: |
中央印製廠
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出國期間: |
105/05/17 至 105/05/29 |
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
楊振億 |
中央印製廠 |
第一工廠 |
副課長 |
薦任 |
報告內容摘要
「現金未來之趨勢」一直是這數年來無論是鈔券產業界或金融產業最熱門的議題,即鈔券需求量能增長之全球趨勢與國際金融交易形態模式的虛擬通貨或數位通貨等無實體現金之發展模式間,相關的產業是如何去看待與應對,即是本次進行參訪與參加會議意欲探知的訊息。本次之參訪行程是於5月17日至22日間前往美國紐約市,參訪紐約聯邦準備銀行、高盛集團、紐約梅隆銀行及Fed紐約設於紐澤西州之EROC整鈔中心。本次參與之會議為5月23日至26日在美國華盛頓特區舉辦之國際鈔券研討會,會議之講演議程可分為四大類別研討主題: 1. 新系列鈔券之設計、產製與發行之議題;2. 印刷科技之議題;3. 鈔券發行和流通之議題;4. 新技術、特徵和材質。
其他資料
前往地區: |
美國; |
參訪機關: |
紐約聯邦準備銀行(Fed NY main office),高盛集團(Goldman Sachs NY),紐約梅隆銀行(BNY Mellon NY ),Fed紐約設於紐澤西州之EROC整鈔中心,Banknote 2016 |
出國類別: |
其他 |
關鍵詞: |
鈔券,鈔券設計,鈔券防偽,鈔券發行 |
備註: |
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