第十九屆IEEE訊號及電源完整性國際研討會(19th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity簡稱SPI 2015)，今年在德國柏林市舉行，研討會重要議題包含：電磁相容(EMC)、量測、訊號完整性(SI)、電源完整性(PI)、晶片(IC)、封裝、電磁波理論與模擬等18項主題。 電磁相容為本局重要發展方向，而訊號完整性(Signal Integrity)與電源完整性(Power Integrity)本即與電磁相容息息相關，本局辦理積體電路電磁相容科專計畫多年，並建立積體電路電磁相容量測中心，於積體電路電磁相容領域之研究為國內首屈一指之領導者，所建立相關研究成果也陸陸續續建立國家標準，本次研討會韓國成均館大學金教授有提出電磁抗擾國際標準IEC 62132-3大電流注入法(Bulk Current Injection, BCI)之相關研究，對本局進行相關標準之研究與後續制訂國家標準有相當助益。 本次參與此研討會整體的感覺是此研討會投稿的論文數量並不多，可是發表的論文品質很好，尤其多篇論文的電磁波或電路學的數學推導均相當深入，Keynote Speech及受邀演講的內容也相當夠水準，整體而言是小而美的盛會。