經過多年研究，本團隊已經將所提出之創新微接觸印刷技術以滾輪方式實現，並與捲對捲製程結合，建立適合大面積軟性電子量產的捲對捲微接觸印刷設備。此次計畫便是將此捲對捲微接觸印刷設備的印刷模組與芬蘭VTT科技研發中心的MAXI量產型印刷產線整合，進行試量產測試。在設備機構方面，成功地將本團隊的微接觸印刷模組與VTT MAXI印刷線整合；在印刷結果方面，由於準工廠環境與學校實驗室環境的差異以及整組印刷產線與單一印刷模組在收捲與放捲間軟板長度的極大差異，產生許多預想不到的挑戰，雖然盡力克服，仍無法完全解決，因此印刷結果僅有整片薄膜印刷成功，但在圖案化薄膜印刷上並沒有達到預期理想。 此次試量產測試獲得非常珍貴的實驗經驗，將立刻著手進行第一代原型機改良，第二代原型機的設計建造，向最終量產設備目標努力。明年擬透過與芬蘭VTT合作，結合本研究室與產業的合作計畫，促成國內第一個軟性電子產業聯盟，共同推動臺灣軟性電子產業的發展。