軟性與印製電子國際研討會( International Conference on Flexible and Printed Electronics, ICFPE )為一年一度國際可撓式元件應用及設備技術國際會議，由韓國、日本與台灣共同發起，自2009年舉辦首屆會議以來，都是在這三個國家或地區輪流舉辦。本年度的ICFPE在韓國舉辦，會中之研討主題領域包含材料特性、製程設備與技術等，所發表之研究論文涵蓋理論與實務應用，層面廣泛且多樣。演講內容則包含目前最前瞻的研究領域及研究成果，如元件設計、應用及新材料製備技術與展望等，皆為可撓式光電及節能科技中最前瞻的發展。本次參與ICFPE 2013會議，對於本所瞭解電漿技術應用於可撓式能源及節能等研究領域提供更多最新國內外研發現況、市場及未來發展方向。