熱晶片年會(HotChips)是IEEE每年舉辦的微處理器晶片設計相關活動之中，除了ISSCC外最重要的會議之一，各研發單位與領導廠商競相在此會議發表最新的成果。此會議始於1989年，每年平均都有500位以上的研究人員及工程師報名參加，二十多年來都在史丹佛大學校區舉辦，今年因該校禮堂整修，首度移師至鄰近的Cupertino Flint Center舉行。熱晶片年會(Hot Chips)每年錄取約25篇最新的晶片發表，自去年開始另外包含了海報論文，提供晶片及架構設計人士互相觀摩交流的平台。本年度的三天議程包含兩系列的入門教學 (tutorials)、三場主題演講、及25篇技術論文發表。