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國立中正大學
參與2012 熱晶片(HotChips) 年會
基本資料
系統識別號: |
C10103124 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
參與2012 熱晶片(HotChips) 年會# |
報告名稱: |
參與2012 熱晶片(HotChips) 年會 |
電子全文檔: |
C10103124_39480.pdf
|
附件檔: |
|
報告日期: |
101/09/28 |
報告書頁數: |
2 |
計畫主辦機關資訊
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
林泰吉 |
國立中正大學 |
資工系 |
助理教授 |
教師 |
報告內容摘要
熱晶片年會(HotChips)是IEEE每年舉辦的微處理器晶片設計相關活動之中,除了ISSCC外最重要的會議之一,各研發單位與領導廠商競相在此會議發表最新的成果。此會議始於1989年,每年平均都有500位以上的研究人員及工程師報名參加,二十多年來都在史丹佛大學校區舉辦,今年因該校禮堂整修,首度移師至鄰近的Cupertino Flint Center舉行。熱晶片年會(Hot Chips)每年錄取約25篇最新的晶片發表,自去年開始另外包含了海報論文,提供晶片及架構設計人士互相觀摩交流的平台。本年度的三天議程包含兩系列的入門教學 (tutorials)、三場主題演講、及25篇技術論文發表。
其他資料
前往地區: |
美國; |
參訪機關: |
2012 熱晶片(HotChips) 年會 |
出國類別: |
其他 |
關鍵詞: |
Die stacking,low-power,power management,3DIC |
備註: |
|
分類瀏覽
主題分類: |
教育 |
施政分類: |
國外研究、考察及國際會議 |