參加第十三屆電子材料與構裝研討會報告
基本資料
| 系統識別號： | C10004446 |
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| 相關專案： | 無 |
| 計畫名稱： | 參加日本第十三屆電子材料與構裝研討會 |
| 報告名稱： | 參加第十三屆電子材料與構裝研討會報告 |
| 電子全文檔： |
C10004446_36071.pdf
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| 附件檔： | |
| 報告日期： | 101/01/10 |
| 報告書頁數： | 13 |
計畫主辦機關資訊
| 計畫主辦機關： | 國防大學 http://www.ndu.edu.tw/ |
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| 出國期間： | 100/12/10 至 100/12/17 |
| 姓名 | 服務機關 | 服務單位 | 職稱 | 官職等 |
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| 羅本喆 | 中正理工學院 | 國防大學理工學院 | 文職教授 | 教師 |
報告內容摘要
參加本次會議的目的，在於拓展視野、了解電子構裝(Electronic Packaging)及其材料之最新技術發展、與國際尖端研究人員及工程師等專家學者交流，以及發表研究成果。就技術層面而言，藉由相互交流，EMAP系列研討會可以提供與會者在微電子構裝與微機電構裝之材料、設計、模擬、製造、檢驗、可靠度等相關技術的最新發展資訊。本報告即為個人參加本次會議之過程及心得匯整，最後並提出建議。
其他資料
| 前往地區： | 日本; |
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| 參訪機關： | 無 |
| 出國類別： | 其他 |
| 關鍵詞： | 電子材料、電子構裝 |
| 備註： |
分類瀏覽
| 主題分類： | 教育文化 |
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| 施政分類： | 國家發展及科技 |