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國防大學

參加第十三屆電子材料與構裝研討會報告

基本資料

系統識別號: C10004446
相關專案:
計畫名稱: 參加日本第十三屆電子材料與構裝研討會#
報告名稱: 參加第十三屆電子材料與構裝研討會報告
電子全文檔: C10004446_36071.pdf
附件檔:
報告日期: 101/01/10
報告書頁數: 13

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 國防大學 http://www.ndu.edu.tw/
出國期間: 100/12/10 至 100/12/17
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
羅本喆 中正理工學院 國防大學理工學院 文職教授 教師

報告內容摘要

參加本次會議的目的,在於拓展視野、了解電子構裝(Electronic Packaging)及其材料之最新技術發展、與國際尖端研究人員及工程師等專家學者交流,以及發表研究成果。就技術層面而言,藉由相互交流,EMAP系列研討會可以提供與會者在微電子構裝與微機電構裝之材料、設計、模擬、製造、檢驗、可靠度等相關技術的最新發展資訊。本報告即為個人參加本次會議之過程及心得匯整,最後並提出建議。

其他資料

前往地區: 日本;
參訪機關:
出國類別: 其他
關鍵詞: 電子材料、電子構裝
備註:

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主題分類: 教育文化
施政分類: 國家發展及科技
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