參加本次會議的目的，在於拓展視野、了解電子構裝(Electronic Packaging)及其材料之最新技術發展、與國際尖端研究人員及工程師等專家學者交流，以及發表研究成果。就技術層面而言，藉由相互交流，EMAP系列研討會可以提供與會者在微電子構裝與微機電構裝之材料、設計、模擬、製造、檢驗、可靠度等相關技術的最新發展資訊。本報告即為個人參加本次會議之過程及心得匯整，最後並提出建議。