本院執行經濟部「機械業關鍵系統」科技專案之半導體前段製程設備研發計畫已著有成效，經濟部本年度特請本院配合其「美國半導體製程技術引進及招商團」參與美國國際半導體設備大展及技術引進交流論壇，藉此提供經濟部所需支援並掌握半導體製程設備及全球市場技術發展趨勢。本次行程主要為參訪半導體設備及材料大展（SEMICON WEST）、出席經濟部工業局主辦之技術引進交流論壇，參加美國矽谷華美半導體協會之亞太地區微電子技術研討會、以及拜會訪問美國半導體製程設備系統大廠及專業零組件廠商。除了瞭解世界各國半導體製程設備及組件最新研發動態及特殊技術之發展外，並針對各分項計劃，蒐集晶圓輸送系統、晶圓平坦化、電漿機台及快速熱處理等項目之相關技術資料及掌握市場現況與技術發展趨勢。在參觀訪問方面，除了全世界半導體製程設備廠商應用材料公司及LCD大廠AKT之訪問外，並與MC-21公司就最新之超高強度鋁合金材料於半導體及國防科技之應用做了深入之探討。本次出國公差參觀訪問在美國舉辦的SEMICON WEST 2002半導體設備及材料展。該項展覽參展廠商超過5000家，規模可謂盛況空前，會場內除了展示最新半導體製程設備及材料外，並舉辦相關研討會，介紹最新之製程及設備發展做了非常有價值的報告，對半導體產業未來的發展方向以及趨勢等進行了完整的分析報告。因此，對本單位執行半導體製程設備開發，具有極大積極有效之作用。