此次行程參訪日本HITACH(日立公司)半導體事業部之甲府廠，瞭解IC晶片趨勢外，日立公司亦表示提供該公司較高規格之型號AE45系列IC晶片作為台灣「健保IC卡建置計畫」之晶片，並實際進入廠區參訪晶片製作過程。並蒐集日本境內IC卡相關組織資料，同時對日本某一健保醫療IC卡實驗計畫作初步瞭解，其存放欄位內容與本國之規劃大部分相似，嚴格來講，日本之IC卡偏向於病歷紀錄，而本國IC卡較不偏向病歷紀錄。日本之醫療保險卡頗受民眾接受及好評，相信台灣的健保IC卡亦能獲得民眾的支持及肯定。韓國僅有健康照護IC卡之構想，但尚未有具體執行計畫，僅在金融上進行發放IC卡計畫，發卡初期，磁條及IC晶片並存，而本國是紙卡及IC卡並存一段時間；首次發卡時民眾不出資，但遺失、換、補卡則民眾需付工本費。在過渡期之作法，本國與韓國發卡方式諸多觀念相同。