因應執行經濟部「機械業關鍵系統」科專案之半導體前段設備研發計畫之需，赴日本參加大型基材半導體設備及材料國際展及研討會，並與廠商作深入研討，以蒐集大型基材輸送設備相關技術資料、掌握市場現況及發展並作為技術合作或引進之考量依據；另外並赴加拿大布魯克斯公司研討最新的集束型設備控制器及輸送系統與製程模組控制器技術，以掌握半導體設備晶圓輸送系統及關鍵模組之市場及技術發展趨勢，有助於計畫執行及後續發展，並建立未來國際合作的管道。平面顯示器已成為我國科技發展的重要項目之一，其在基材尺寸上之要求較現有設備增加甚多，因應平面顯示器基板輸送設備研發之要求，須對其全球市場與技術發展趨勢進一步掌握，本次參加日本SEMI FPD Expo國際展，對該產業有更深一層之認識與瞭解。由於經濟規模及競爭力之考量，全球已陸續投入300mm晶圓晶圓製造廠之建立，由於300mm晶圓廠及設備的投資金額非常龐大，全球半導體業及設備業已聯手透過聯盟結合，建立300mm晶圓廠及設備的標準。半導體設備之集束型架構(Cluster tool)已為前段製程設備主流，而其控制器在自動化中居於樞紐的角色，其硬體架構已趨於PC-based之整合型，而軟體則採物件導向分散式開放式架構設計，並逐漸向NT平台靠攏，另外在SEMI標準之相容方面，則更加強在支援300mm之自動傳送介面之標準。 此次公差所獲得資訊及整理的資料，配合現有技術能量，對執行中及未來的半導體製程設備及相關系統研發工作及方向甚有助益。