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系統識別號 計畫名稱　[報告名稱]報告日期 計畫主辦機關 出國人員 地區 出國期間 點閱次數
C10301645
2014年3D系統與應用會議出席國際學術會議 [2014年3D系統與應用會議出席國際學術會議報告]
國立雲林科技大學 張軒庭 韓國; 103/05/27至
103/05/31		 427
C10302002
2014創新科技&工業管理國際研討會 [2014創新科技&工業管理國際研討會]
國立中正大學 古政元 韓國; 103/05/27至
103/05/31		 540
C10301936
至馬來西亞舉辦雙邊前瞻製造研討會及2014國際諮詢委員會議 [至馬來西亞舉辦雙邊前瞻製造研討會及2014國際諮詢委員會議]
國立中正大學 鄭友仁... 馬來西亞; 103/03/10至
103/03/14		 470
C10203679
第11屆全國樁基工程學術會議 [第十一屆中國樁基工程學術會議返國報告]
國立高雄第一科技大學 盧之偉 中國大陸; 102/10/14至
102/10/17		 423
C10301611
2014年IEEE ICIEA國際研討會 [2014年IEEE ICIEA國際研討會]
國立雲林科技大學 林伯仁 中國大陸; 103/06/08至
103/06/15		 485
C10301678
第64屆電子原件與技術研討會 [參加 第64屆電子元件與技術研討會報]
國防大學 羅本喆 美國; 103/05/25至
103/06/02		 661
C10301907
本校獎勵大學教學卓越計畫教師赴業界實務研習計畫 [教師赴業界實務研習計畫見習成效報告]
國立臺北科技大學 邱弘緯... 中國大陸; 103/03/04至
103/03/07		 520
C10301605
BMT Asia Pacific產學合作洽談感想 [BMT Asia Pacific產學合作洽談感想]
國立雲林科技大學 張傳育 香港; 103/05/23至
103/05/25		 437
C10301411
2014歐洲晶片設計, 設計自動化, 與晶片測試會議 [出席2014年歐洲晶片設計, 設計自動化, 與晶片測試會議 ]
國立暨南國際大學 陳依蓉 德國; 103/03/21至
103/03/30		 547
C10301037
赴美參加研究倫理等相關議題會談及視察舊金山科技組 [學術研究倫理訪問團出國報告暨視察舊金山科技組]
科技部 周倩 美國; 103/04/26至
103/05/04		 878
C10301404
參加「海峽兩岸傳動元件與表面工程產學研研習會」、參訪廠商以及參加「第7屆國際磨潤研討會」 [海峽兩岸傳動元件與表面工程產學研研習會暨第7屆國際磨潤研討會]
國立虎尾科技大學 魏進忠 ... 中國大陸; 103/04/23至
103/04/30		 454
C10301766
鎖頻放大裝置在大鼠腦部結構影像的應用 [鎖頻放大裝置在大鼠腦部結構影像的應用]
國立中正大學 黃聖言... 中國大陸; 103/03/11至
103/03/15		 524
C10301384
參加2014瑞士日內瓦國際發明展 [參加第42屆瑞士日內瓦國際發明展 ]
國立虎尾科技大學 許坤明 瑞士; 103/03/30至
103/04/10		 460
C10401563
CEET 2014國際會議 [CEET2014國際會議]
國立高雄應用科技大學 鄭瑞川... 馬來西亞; 103/12/19至
103/12/22		 301
C10301443
2014年感測器應用研討會 [2014年感測器應用研討會]
國立暨南國際大學 李家豪... 紐西蘭; 103/02/13至
103/02/22		 513
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