因應我國半導體產業人才需求迫切，擴大潛力人才來源為首要任務，由本局智慧電子人才應用發展推動計畫、公私(產學)共育國內外高階人才計畫建立國際人才來臺銜接正規教育就學（學成後輔導在臺就業）及直接企業媒合就業（直接來臺就業）機制，結合產、官、學單位，籌組「2023經濟部工業局半導體東南亞(印尼、越南)攬才團」，於9月17日至9月23日赴印尼大學(UI)、萬隆理工大學(ITB)、孫德勝大學(TDTU)、胡志明國家大學-資訊科技大學(VNUHCM-UIT)等四所印尼、越南頂尖學府辦理實體攬才活動，進行國際人才來臺就學就業獎勵說明及人才媒合面談，推廣臺灣半導體就學學程、就業環境最佳優勢，期助提升國際人才來臺留臺機率與誘因。