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臺灣土地銀行股份有限公司

2023 金融高階主管儲訓計畫(LEAP) 海外考察研習活動

基本資料

系統識別號: C11202372
相關專案:
計畫名稱: 參加人才培育計畫#
報告名稱: 2023 金融高階主管儲訓計畫(LEAP) 海外考察研習活動
電子全文檔: C11202372_1.pdf
附件檔:
報告日期: 112/11/16
報告書頁數: 10

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 臺灣土地銀行股份有限公司
出國期間: 112/09/16 至 112/09/24
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
張文泰 臺灣土地銀行股份有限公司 保險代理部 經理 其他

報告內容摘要

中華民國銀行公會及台灣金融研訓院所共同主辦的 2023金融高階主管儲訓計畫(LEAP),為使學員對於以國際金融的四大趨勢為基礎,培養學員的前瞻性和國際觀,提升他們的策略思維能力,研習內容以「Bank 4.0: AI變革如何翻轉金融面貌」為主軸領域之策略議題,進行移地培訓與參訪, 移地培訓的地點在美國西雅圖,研習主題將包括參訪當地科技廠商、知名大學及跨國性外資銀行;考察參訪之機構包括華盛頓大學、Amazon Web Services、Microsoft、McKinsey & Company及East West Bank,研習主題包括金融韌性、AI策略、AI應用及金融策略。透過本次主辦單位所安排 9 天 8 夜研習,了解銀行的領袖必須掌握AI變革趨勢,提前做好因應措施,俾引領組織掌握市場契機,以提升銀行市場競爭力。

其他資料

前往地區: 美國;
參訪機關: 華盛頓大學、Amazon Web Services、Microsoft、McKinsey & Company及East West Bank
出國類別: 其他
關鍵詞: 2023 金融高階主管儲訓計畫(LEAP) 海外考察研習活動
備註:

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主題分類: 金融保險
施政分類: 財政金融
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