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出國報告資料

美西智慧科技創新研發訪團

瀏覽人次: 88

a【基本資料】

系統識別號: C10701965
相關專案:
計畫名稱: 美西智慧科技創新研發訪團#
報告名稱: 2018美西智慧科技創新研發合作訪團
電子全文檔: pdf C10701965_1.pdf
附件檔:
報告日期: 107/10/08
報告書頁數: 30

b【計畫主辦機關資訊】

計畫主辦機關: 經濟部 http://www.moea.gov.tw/Mns/populace/home/Home.aspx
出國人員: 出國人員名單
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
林浩鉅 經濟部 技術處 簡任技正 簡任
何彥慶 經濟部 技術處 專員 薦任
出國期間: 107/09/15 至 107/09/23

c【其他資料】

前往地區: 美國;
參訪機關: 華盛頓大學,史丹福大學,Amazon,Eyeris,AT&T Foundry
出國類別: 訪問
關鍵詞: 智慧科技,產業創新研發,國際創新研發合作
備註:

d【分類瀏覽】

主題分類: 產業管理
施政分類: 國際技術合作

e【報告內容摘要】

為與美國前瞻學研機構搭建創新研發平台,技術處透過工研院與美國史丹福大學定期每年共同舉辦「產業創新研發論壇」建立長期創新技術網絡,本次訪團除參與論壇,並以人工智慧創新應用及量子前瞻技術為主軸安排科技產業及新創參訪。