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中央銀行

2017年金融高階主管儲訓計畫(LEAP)海外考察--金融科技業務發展近況

基本資料

系統識別號: C10603869
相關專案:
計畫名稱: 2017金融高階主管儲訓計畫(LEAP)#
報告名稱: 2017年金融高階主管儲訓計畫(LEAP)海外考察--金融科技業務發展近況
電子全文檔: C10603869_1.pdf
附件檔:
報告日期: 107/01/19
報告書頁數: 27

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 中央銀行 http://www.cbc.gov.tw/mp1.html
出國期間: 106/10/14 至 106/10/22
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
徐桂華 中央銀行 業務局 一專 薦任

報告內容摘要

台灣金融研訓院每年辦理「金融高階主管儲訓計畫」(LEAP);2017年度LEAP研訓期間為2017年6月9日至12月8日,主要分為國內研習與海外考察。海外考察部分,本次因應國內啟動「打造數位化金融環境3.0」計畫,參訪項目主要以受訪單位之研發專業為主,考察內容包括區塊鏈、P2P網路借貸業務、AI(人工智慧)、機器人理財及綠色金融等業務。 本文總計6章;第壹章為前言,第貳章至第伍章依據本次海外考察參訪之10家機構,歸納其FinTech發展重點,依序為區塊鏈技術之應用、AI之應用發展現況、數位金融之應用、綠色金融之發展,並介紹各機構之FinTech研究成果,最後為心得與建議。

其他資料

前往地區: 德國;英國;
參訪機關: Nutmeg Savings & Investment Ltd.,Barclays Bank,P2P Finance Association,IBM,UBS Blockchain Research Lab,Level 39,Commerzbank,Fidor Bank,BMW及Dong Energy。
出國類別: 考察
關鍵詞: 金融科技,FinTech
備註:

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主題分類: 財政經濟
施政分類: 財政金融
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