本次於7月25日至7月27日參加於日本沖繩舉行之工程及應用科學國際研討會(Global Conference on Engineering and Applied Science , 2017 GCEAS)，並發表Analysis of the cooling system for hot stamping die using CFD software論文，本次研討會共有來自數十個國家及地區之多位學者專家及研究人員參與，3天的交流活動不論是會議期間的演講，口頭、海報發表均獲益良多，該研討會的形式與個人之前均選擇參與主題較為侷限的研討會有很大的差異，但也因此有機會與許多其他工程相關領域的學者進行討論，雖與個人發表之主題與研究領域有較大的不一樣，無法提供學術上的專業意見，但也因為如此，可以了解到各工程領域相關的研究，且在問題討論與交流的過程中也發現，各領域學者對於研究的思維不盡相同，這樣的交流方式，讓個人瞭解目前不同學科發展的趨勢，提供不同的研究視野，吸 收不同的專業知識，有助於報告人未來研究之進行與精進。