此次前往於日本札幌所舉行之2017 IEEE International Conference on Applied System Innovation, IEEE ICASI 2017(2017國際創新應用系統國際研討會) ，在會議中見到許多跨領域統合的合作。在與會過程見識到關於無機混摻以提升導電度及可圖案化之多工高分子等相關材料的演說，雖然其研究目的與我們有著相當大的差異，然而、其引用之技術及研發之觀念與我們在深耕計畫中之題目，〝矽碳材料於橡膠分散技術之開發〞大致相同，即增加高分子材料與無機材料之交互作用則可大幅提高複合材料之物性。 此行吾等發表題目為「以陰離子聚合法製備具有不等嵌段長度之苯乙烯嵌段共聚物SBSIS與性質研究」，討論SIB-橡膠之物理性質與熱性質，並介紹相關運用與發展性。在與參與會者之討論後，也擴展我們未來應用之範圍：改質烷化矽填加劑以增加矽碳材料在橡膠中之分散性。