國立臺北科技大學
台北科大-北京科大學術研究交流- 微合金鋼連鑄坯的紅送裂紋機理研究
基本資料
系統識別號: |
C10502885 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
微合金鋼連鑄坯的紅送裂紋機理研究# |
報告名稱: |
台北科大-北京科大學術研究交流- 微合金鋼連鑄坯的紅送裂紋機理研究 |
電子全文檔: |
C10502885_1.pdf
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附件檔: |
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報告日期: |
105/09/06 |
報告書頁數: |
6 |
計畫主辦機關資訊
計畫主辦機關: |
國立臺北科技大學
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出國期間: |
105/08/28 至 105/09/02 |
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
陳貞光 |
國立臺北科技大學 |
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教授 |
其他 |
報告內容摘要
本交流主要係完成國立台北科技大學與北京科技大學共同執行之校際合作研究計畫之期中進度討論,由筆者與北京科大冶金與生態學院的楊樹峰副教授聯合進行「微合金鋼連鑄坯的紅送裂紋機理研究」計畫一案,討論雙邊的研究進度以及期中報告的確認,並藉此了解北京科技大學在鋼鐵以及金屬材料研究領域的發展狀況。本研究針對微合金鋼的高溫物理性質、析出與固溶行為進行分析,結合物理性質與相變態行為,估算連鑄胚在熱送凝固過程中所產生的熱應力,以及得以造成熱裂的主因,以提供鋼鐵產業之廠內熱送進爐與節能的成效。
其他資料
前往地區: |
中國大陸; |
參訪機關: |
北京科技大學 |
出國類別: |
研究 |
關鍵詞: |
鑄胚熱送,連鑄,熱履歷,析出,節能 |
備註: |
經費來源:校長統籌管理費 |
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