第五屆工程與資訊國際會議(The 5th International Congress on Engineering and Information, ICEAI)主要邀請各界之專家研究學者與會，發表近期最新之相關研究成果。此會議之研究領域涵蓋較廣，讓不同領域之學者更有機會進行交流，激盪出不同之研究想法，討論最新的研究發現與重要議題。會議發表之領域涵蓋化學工程、材料工程、冶金、機械工程、電機工程、綠色能源、電化學、奈米科技、資訊應用等。報告人主要參加材料領域之海報發表，題目為「微量鎵添加有效抑制鈀基材銲點之PdSn4介金屬相之成長(Effective suppression of PdSn4 growth in the solder joints with Pd substrate by minor Ga additions)」。