本次出國主要的目的是參加ICASI 2015: International Conference on Applied System Innovation國際研討會，本年度ICASI2015研討會是在日本大阪舉辦，主要的議題包含機械與自動化工程、通訊科學與工程、電腦科學與資訊技術、電子電機工程、綠能技術以及材料科學與工程等領域，本人發表了一篇學術論文，題目為模內裝飾射出成型（In-Mold Decoration）製程，並於會議期間聆聽多場演講，認識對國際著名專家，同時吸收了許多研究相關的新知。