本次研討會計有超過10個國家和地區發表200篇以上的論文，內容囊括製程材料、互連性、功率元件、應用於三維積體電路之印刷電子、微機電以及生醫電子等主題，此外，大會亦邀請電子封裝領域之專家舉辦4場專題演說，在大會首日的全球經濟討論大會上則關注著物聯網之科技發展與畫時代之產品，物聯網等相關議題充斥於4天的會議演說題目中，其未來性與重視度可見一斑。