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經濟部加工出口區管理處

2014日本關西 (京都,大阪)半導體產業拓銷團

基本資料

系統識別號: C10303898
相關專案:
計畫名稱: 2014日本關西 (京都,大阪)半導體產業拓銷團#
報告名稱: 2014日本關西 (京都,大阪)半導體產業拓銷團
電子全文檔: C10303898_48435.pdf
附件檔:
報告日期: 104/01/23
報告書頁數: 21

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 經濟部加工出口區管理處 http://www.epza.gov.tw
出國期間: 103/10/20 至 103/10/24
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
蔡榮峻 經濟部加工出口區管理處 專員 薦任

報告內容摘要

中華民國與日本在經濟與產業發展已形成緊密的夥伴關係,雙方在產業鏈分工互補合作也益發重要。尤其日本関西地區自古即是日本產業經濟重心之一,在半導體、光電產業、電子設備、生物科技、環境科技、能源產業等高附加價值產業發展成熟,重要國際知名大廠群聚,在全球產業鏈扮演關鏈性角色地位。 有鑑於此,本處為推動加工出口區各園區特色產業群聚,亦希望與日本関西地區企業與產業團體加強交流合作,藉以行銷園區投資環境,吸引日本企業來臺投資設廠,推動園區產業升級,提升產品附加價值。因此,本處特別參加由財團法人金屬工業研究發展中心與中華民國電子設備協會共同舉辦「2014日本關西(京都,大阪)半導體產業拓銷團」,結合國內相關業者與產研單位(包含10家企業、4家法人機構與政府機關),共赴日本関西地區參訪標竿企業與主要產業團體,並舉辦貿易商談會活動。

其他資料

前往地區: 日本;
參訪機關: MOBIO,大阪商工会議所,公益財団法人大阪産業振興機構,京セラ株式会社,フェニックス精工株式会社,東野精機株式会社,日新イオン機器株式会社
出國類別: 考察
關鍵詞: 日本,京都大阪,半導體產業,拓銷,加工出口區
備註:

分類瀏覽

主題分類: 產業管理
施政分類: 加工出口
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