國立中興大學
2013微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會
基本資料
| 系統識別號： |
C10201326 |
| 相關專案： |
無 |
| 計畫名稱： |
2013微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會# |
| 報告名稱： |
2013微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會 |
| 電子全文檔： |
C10201326_42067.pdf
|
| 附件檔： |
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| 報告日期： |
102/04/30 |
| 報告書頁數： |
3 |
計畫主辦機關資訊
| 計畫主辦機關： |
國立中興大學
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| 出國期間： |
102/04/16 至 102/04/18 |
| 姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
| 王國禎 |
國立中興大學 |
機械學系 |
教授 |
其他 |
報告內容摘要
本報告乃是出席2013年4月16日至4月18日於西班牙之巴塞隆納(Barcelona, Spain) 舉行之2013 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS之心得報告。本次會議除擔任議程委員會委員外，亦規劃並主持體外檢測元件(In-Vitro Diagnosis Devices)議程以及以口頭表二篇論文。此外；筆者亦趁此次會議拜訪法國東巴黎大學，與電子系統系(Electronic Systems Department)之Gaëlle Lisssorgues教授討論「台法雙邊合作計畫」合作事宜。
其他資料
| 前往地區： |
法國; |
| 參訪機關： |
法國東巴黎大學 |
| 出國類別： |
其他 |
| 關鍵詞： |
微機電設計，測試，整合與封裝技術國際研討會 |
| 備註： |
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