國立中正大學
2013年國際微機電與微光機電設計測試封裝研討會
基本資料
系統識別號: |
C10201035 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
2013年國際微機電與微光機電設計測試封裝研討會# |
報告名稱: |
2013年國際微機電與微光機電設計測試封裝研討會 |
電子全文檔: |
C10201035_41829.pdf
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附件檔: |
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報告日期: |
102/11/01 |
報告書頁數: |
16 |
計畫主辦機關資訊
計畫主辦機關: |
國立中正大學
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出國期間: |
102/04/14 至 102/04/19 |
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
任春平 |
國立中正大學 |
機械系 |
教授 |
其他 |
報告內容摘要
本人於2013年四月赴西班牙巴塞隆納參加國際微機電與微光機電設計測試封裝研討會(Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS 2013),並於會中發表兩篇本人研究成果。本會議為每年舉辦一次的國際性會議,為微機電系統領域相關會議中少數極重要會議之一,每年舉辦一次,今年投稿稿件來自14個國家共有72篇論文於該會議發表。近年來,該會議每年吸引數以百計之世界各地之專家學者參與,其國際地位及重要性與日俱增。本次會議於今年(2013年)4月16日至18日在Barcelona, Spain (西班牙,巴塞隆納) Novotel Hotel Barcelona City(巴塞隆納市諾富特酒店)舉辦,三天的會議中,分為14個分項進行論文發表。參與此次會議,從各專家學者的演講中獲益匪淺,發表演講的都是在這個領域研究卓著、成績斐然之學者,透過他們的演講及學術交流中,使筆者對於此領域的研究有了更深的瞭解,對於相關研究在全世界各地的脈動。
其他資料
前往地區: |
西班牙; |
參訪機關: |
無 |
出國類別: |
其他 |
關鍵詞: |
國際微機電與微光機電設計測試封裝 |
備註: |
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