2012微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會(2012 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS)微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會乃是由法國國家實驗室(TIMA)與國際電機電子工程學會(IEEE)共同主辦之微機電與微光機電領域一年一度之國際性會議，整個會議過程吸引來自世界各地微機電與微光機電領域之專家學者參與盛會，今年有接近20個國家之專家學者與會。微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會已邁入第十四年，主辦單位為法國國家實驗室，參與人員以歐盟國家為主，台灣今年投稿之論文數僅次於法國，多年持續參與微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會，可藉此機會與歐盟國家有更多之國際學術交流。