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國立高雄應用科技大學

第二屆混合材料與加工技術國際研討會

基本資料

系統識別號: C10101059
相關專案:
計畫名稱: 參加第二屆混合材料與加工技術國際研討會#
報告名稱: 第二屆混合材料與加工技術國際研討會
電子全文檔: C10101059_37651.pdf
附件檔:
報告日期: 100/10/27
報告書頁數: 9

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 國立高雄應用科技大學 http://www.kuas.edu.tw
出國期間: 100/10/27 至 100/10/29
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
邱正豪 國立高雄應用科技大學 模具系 研究生 其他

報告內容摘要

該計畫經費係補助本人於100年10月27-29日間,前往韓國-釜山所舉辦之”第二屆國際混合材料與加工研討會” (The 2nd International Symposium on Hybrid Materials and Processing, HyMAP-2011),該研討會已發函通知,接受指導教授及本人所研究並投稿之論文” Research and Development about Error Analysis of Hot-Embossing for Double-Sided Microstructures”,以poster方式進行發表,同時可刊登於Journal of Advanced Science Letter (ASL, Impact Factor =1.253)。於出國參與會議期間,與國外學生共同討論與交換意見,使本人受益良多。

其他資料

前往地區: 韓國;
參訪機關: Grand Hotel(會議舉辦地)
出國類別: 其他
關鍵詞: Hot Embossing, Micro-lens array, Double-axis, Micro-positioning
備註:

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主題分類: 科學技術
施政分類: 推動科技交流與合作
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