國立高雄應用科技大學
第二屆混合材料與加工技術國際研討會
基本資料
系統識別號: |
C10101059 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
參加第二屆混合材料與加工技術國際研討會# |
報告名稱: |
第二屆混合材料與加工技術國際研討會 |
電子全文檔: |
C10101059_37651.pdf
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附件檔: |
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報告日期: |
100/10/27 |
報告書頁數: |
9 |
計畫主辦機關資訊
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
邱正豪 |
國立高雄應用科技大學 |
模具系 |
研究生 |
其他 |
報告內容摘要
該計畫經費係補助本人於100年10月27-29日間,前往韓國-釜山所舉辦之”第二屆國際混合材料與加工研討會” (The 2nd International Symposium on Hybrid Materials and Processing, HyMAP-2011),該研討會已發函通知,接受指導教授及本人所研究並投稿之論文” Research and Development about Error Analysis of Hot-Embossing for Double-Sided Microstructures”,以poster方式進行發表,同時可刊登於Journal of Advanced Science Letter (ASL, Impact Factor =1.253)。於出國參與會議期間,與國外學生共同討論與交換意見,使本人受益良多。
其他資料
前往地區: |
韓國; |
參訪機關: |
Grand Hotel(會議舉辦地) |
出國類別: |
其他 |
關鍵詞: |
Hot Embossing, Micro-lens array, Double-axis, Micro-positioning |
備註: |
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分類瀏覽
主題分類: |
科學技術 |
施政分類: |
推動科技交流與合作 |