基本資料
系統識別號: |
C10004854 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
出席2011年熱晶片(Hot Chips)年會# |
報告名稱: |
Hot Chip |
電子全文檔: |
C10004854_36424.pdf
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附件檔: |
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報告日期: |
100/12/13 |
報告書頁數: |
5 |
計畫主辦機關資訊
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
林泰吉 |
國立中正大學 |
資工系 |
助理教授 |
教師 |
報告內容摘要
Hot Chips一直以來都是微處理器最重要的會議之一,各研發單位與領導廠商每年皆競相在此會議發表最新的研發成果。IBM在會議首度揭露該公司最先進的Power7處理器功耗管理的技術細節、包括針對多核心架構設計的per-core DVFS機制與應變製程與溫度變異的先進雙閂鎖adaptive voltage scaling技術;UCSD與MIT則共同發表GreenDroid處理器,為針對Android裝置最佳化之超低功耗多核心應用處理器設計;Intel也在同時揭露single-chip cloud computer (SCC)架構與相關之多核心功耗管理技術;AMD與ARM也分別針對雲端應用發表各自的virtualization技術。Hot Chips幾乎在所有場次都有微處理器應用中功耗相關的設計考量,其中不乏突破之創見。
其他資料
前往地區: |
美國; |
參訪機關: |
美國 |
出國類別: |
其他 |
關鍵詞: |
Hot Chip, 晶片 |
備註: |
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