按 Enter 到主內容區
:::

公務出國報告資訊網

:::
banner
國立中正大學

Hot Chip

基本資料

系統識別號: C10004854
相關專案:
計畫名稱: 出席2011年熱晶片(Hot Chips)年會#
報告名稱: Hot Chip
電子全文檔: C10004854_36424.pdf
附件檔:
報告日期: 100/12/13
報告書頁數: 5

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 國立中正大學 http://www.ccu.edu.tw
出國期間: 100/08/14 至 100/08/21
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
林泰吉 國立中正大學 資工系 助理教授 教師

報告內容摘要

Hot Chips一直以來都是微處理器最重要的會議之一,各研發單位與領導廠商每年皆競相在此會議發表最新的研發成果。IBM在會議首度揭露該公司最先進的Power7處理器功耗管理的技術細節、包括針對多核心架構設計的per-core DVFS機制與應變製程與溫度變異的先進雙閂鎖adaptive voltage scaling技術;UCSD與MIT則共同發表GreenDroid處理器,為針對Android裝置最佳化之超低功耗多核心應用處理器設計;Intel也在同時揭露single-chip cloud computer (SCC)架構與相關之多核心功耗管理技術;AMD與ARM也分別針對雲端應用發表各自的virtualization技術。Hot Chips幾乎在所有場次都有微處理器應用中功耗相關的設計考量,其中不乏突破之創見。

其他資料

前往地區: 美國;
參訪機關: 美國
出國類別: 其他
關鍵詞: Hot Chip, 晶片
備註:

分類瀏覽

主題分類: 教育
施政分類: 其他
回頁首