經濟部標準檢驗局
赴新加坡參加「2010國際電機電子工程師協會先進封裝系統設計論文研討會」
基本資料
| 系統識別號： |
C09904052 |
| 相關專案： |
無 |
| 計畫名稱： |
參加EDAPS 2010國際論文研討會發表論文# |
| 報告名稱： |
赴新加坡參加「2010國際電機電子工程師協會先進封裝系統設計論文研討會」 |
| 電子全文檔： |
C09904052_32013.doc
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| 附件檔： |
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| 報告日期： |
100/01/06 |
| 報告書頁數： |
16 |
計畫主辦機關資訊
| 姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
| 張彥堂 |
經濟部標準檢驗局 |
第六組 |
技士 |
薦任 |
報告內容摘要
本年度(99)與逢甲大學共同將有關積體電路電磁相容檢測技術之研究內容投稿至國際電機電子工程師協會先進封裝系統設計論文研討會(2010 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, EDAPS 2010)，並獲得接受與發表。三天會議議程中，分別就專業研討會、關鍵性演說以及部份論文擷選三部份分別簡要說明，最後並提出與會心得與展望。
其他資料
| 前往地區： |
新加坡; |
| 參訪機關： |
2010國際電機電子工程師協會先進封裝系統設計論文研討會(2010 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, EDAPS 2010) |
| 出國類別： |
其他 |
| 關鍵詞： |
電磁相容，積體電路，封裝 |
| 備註： |
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