今年度於加拿大溫哥華所舉辦之第217屆電化學學會會議，研討範圍涵蓋能源、半導體、電化學、薄膜、奈米材料等十大主題，共有超過1800篇研究論文於會中發表，並有多位學術地位崇高之院士級學者參與，乃電化學界與材料界一大年度盛會。此行於4月24日啟程，於4月25日報到後展開為期六天之會議。參與此次會議最主要之目的為發表本人所進行之研究論文「Ultra-thin (AlCrTaTiZr)Nx/AlCrTaTiZr Bilayer Structures of High Diffusion Resistance to Cu Metallization」，該論文講述本實驗室所創新開發之超薄雙層結構以及其作為擴散阻障層之高度應用潛力，深受多位從事材料與半導體製程領域學者之關注。透過本會議之參與，更瞭解相關領域之研究發展現況並吸收最新資訊，對於未來研究之規劃與執行有極大之助益。會後於5月1日搭機、並於5月2日抵台。