為執行九八年度經濟部科技專案光電感測辨識模組與應用技術計畫，派員赴德國參加第十二屆化合物半導體材料與元件國際會議，瞭解國際間的半導體科技與先進光電元件的最新技術發展與趨勢，內容包含各類III-V、II-VI、IV-IV族半導體材料與元件的探討，尤其專注於奈米結構的表面與介面的處理與觀察，因為當元件尺寸小到奈米等級時，材料表面與介面的的細微變化均會影響其結構性與元件特性，相關基礎性的研究有助於現有技術的突破，促進新技術的發展；另外，矽基半導體技術的研發亦適合本院積極參與，搭配本院已深耕多年的III-V與II-VI族半導體元件技術研究，可使本院的技術研發能量更上一層樓。