為執行「無線射頻辨識與短距通訊整合應用三年計畫」，使未來兩年規劃之產品定位及進入巿場之區隔等計畫方向更符合市場需求，及於短期內釐清所需之技術項目，前往參加印度自動辨識和資料擷取技術(Automatic Identification & Data Capture, AIDC)年度展暨研討會。AIDC show 為印度2009年包裝展 (PackPlus)展覽會中的一個展示主題，故此行除了參觀AIDC之相關產品外，亦參觀與AIDC息息相關之包裝相關產業之產品展示，以提供計畫關於RFID在包裝產業上之應用與技術開發之參考。經過觀摩及與相關業者討論後，提出協助業界研製RFID塑膠標籤之建議供計畫參考。