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國防部

參加2008年固態元件暨材料國際研討會心得報告

基本資料

系統識別號: C09702370
相關專案:
計畫名稱: 赴日本參加會議#
報告名稱: 參加2008年固態元件暨材料國際研討會心得報告
電子全文檔: C09702370_22591.doc
附件檔:
報告日期: 97/10/27
報告書頁數: 31

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 國防部 http://www.mnd.gov.tw
出國期間: 97/09/23 至 97/09/27
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
梁仕昌 國防部軍備局 中科院 上尉 委任

報告內容摘要

本報告是有關參加日本東京所舉辦之2008年固態元件暨材料國際研討會之心得報告。此次會議為一年舉辦一次的平面顯示元件及半導體元件領域之重要會議,主辦單位為日本物理期刊學會。此次會議內容共分兩種研究討論主題:一為核心議題,另一個為前瞻議題。參加本次研討會,除了對已有的真空鍍膜技術經驗與國際專家學者討論後更求精進之外,對平面顯示元件及半導體元件發展的趨勢已有更明確的認知。尤其是在研討平面顯示元件及半導體元件領域相關製程與新材料開發技術,加速各項功能性金屬、化合物材料相關需求技術之全面推展,將可收事半功倍之效。若能應用於科專之技轉及輔導國內廠商投資,對國內經濟發展必有立即的效果。由於筆者藉由這次報告內容及蒐集內容也以對平面顯示元件及半導體元件專業技術、製程等資料為主。根據本次展示會實地觀摩與蒐集到世界各國之最新發展動態、下世代產品市場對鍍膜及塗層材料技術分項計畫未來發展的方向則提出具體的建議。

其他資料

前往地區: 日本;
參訪機關: 日本,筑波,筑波國際會議中心,2008年固態元件暨材料國際研討會
出國類別: 其他
關鍵詞: 平面顯示元件,半導體元件,功能性金屬,化合物材料,鍍膜技術,真空系統
備註:

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主題分類: 能源
施政分類: 能源科技
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