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經濟部工業局

參加電子零組件品質評估制度(IECQ)2008年會

基本資料

系統識別號: C09700969
相關專案:
計畫名稱: 電子零組件品質評估制度(IECQ)2008年會#
報告名稱: 參加電子零組件品質評估制度(IECQ)2008年會
電子全文檔: C09700969_21439.doc
附件檔:
報告日期: 97/06/16
報告書頁數: 19

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 經濟部工業局 http://www.moeaidb.gov.tw/
出國期間: 97/04/12 至 97/04/19
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
呂正華 經濟部工業局 電子資訊組 組長 簡任

報告內容摘要

隨著電子工業的發展,電子產品種類與品質亦不斷地精進,世界各國之產品品質趨向標準化,產品之相互流通乃時勢之所趨。國際電工技術委員會 (IEC) 前於1982年起正式推展 IECQ (電子零件品質評估) 制度,以促進電子零件之國際貿易。IECQ並於2003年4月與CECC(歐市電子零件品質評估制度)正式合併為 IECQ-CECC制度;於2005年的IECQ年會中,由管理委員會(MC, Management Committee)決議將簡稱由IECQ-CECC回復為IECQ。我國,於民國72年成立中華民國電子零件認證委員會(CTECCB),作為國內IECQ制度推廣與執行單位,目前有百餘家廠商取得IECQ組織及產品認可,並登錄於IECQ網站名錄中,於我國廠商及國家之品質形象與產業競爭能力均有助益。基於業務推動需要,我國每年派員參與IECQ年會蒐集最新資訊,並於會議中與各會員國交流,2008年4月,適逢IECQ年會於法國Archamps(近瑞士日內瓦)舉行,包括美國、俄羅斯、韓國、英國、德國、法國、巴西、新加坡、澳洲、日本、芬蘭與中國等會員國,均派員出席,其中新加坡與巴西為今年新進會員國家。本次會議進行方式與以往類似,除了提報IECQ CABC (品質一致性認證委員會),IECQ目前最新認證計畫, IECQ HSPM 及IECQ ECMP之最新認證狀況,完成年度稽核之UK Moody Internationa檢驗機構(Certification Body, CB),審核完成新的國家授權機構之管理文件,確定每5年期間執行完成所有CB之重新審查稽核,比較多的討論是工業界對IECQ的反映、回饋,以及對於IECQ認證有益的建議或值得開發的領域內容等,IECQ ECMP工作小組主席美國Mr. Lloyd Condra認為,未來兩、三年IECQ ECMP認證計畫將會有市場的需求;另外,會議也決定,下次會議地點將於2009年在中國舉行。茲因國際標準參與及執行並非短期可見績效,以目前定期參與IECQ年會,每年累積數家廠商或實驗室經費補助,政府經費不足時,則採用廠商自費參與認證,目前累積百餘家廠商之輔導名單中亦不乏華碩、華邦電、環隆電器、智原等上市公司,而且協助申請項目包括製造工廠認可申請、獨立試驗室認可申請等,爰建議未來仍宜積極派員參與,除可與會員國交流之外,對於國際業務之推動亦有助益。

其他資料

前往地區: 法國;
參訪機關: 參加國際電工技術委員會辦理之IECQ年會
出國類別: 其他
關鍵詞: IEC,IECQ,中華民國電子零件認證委員會(CTECCB),IECQ HSPM,IECQ ECMP
備註:

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主題分類: 產業管理
施政分類: 標準
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