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經濟部工業局

2008年美日半導體設備產業招商團-出國報告

基本資料

系統識別號: C09700269
相關專案:
計畫名稱: 2008年美日半導體設備產業招商團#
報告名稱: 2008年美日半導體設備產業招商團-出國報告
電子全文檔: C09700269_20876.doc
附件檔:
報告日期: 97/01/31
報告書頁數: 20

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 經濟部工業局 http://www.moeaidb.gov.tw/
出國期間: 97/01/14 至 97/01/22
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
陳昭義 經濟部工業局 局長室 局長 簡任

報告內容摘要

由於全球半導體產業愈來愈競爭,半導體廠商面臨降低成本壓力,製程設備大廠應用材料(Applied Materials)公司擬擴大推動在台採購計畫,並邀請其1st tier零組件供應商來台投資設廠,就近生產提升效率降低成本,除了供應台灣市場需求外,並可支援亞洲甚至於全球需求增強競爭力。

其他資料

前往地區: 日本;美國;
參訪機關: Modern Industries,Oviso,Coors Tek,Applied Materials,三井造船公司,Nihon Ceratec
出國類別: 其他
關鍵詞: Applied Materials,三井造船公司,Nihon Ceratec
備註:

分類瀏覽

主題分類: 其他
施政分類: 科技合作
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