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國防部中山科學研究院

赴日本參訪及研討半導體設備輸送系統技術公差報告

基本資料

系統識別號: C09302076
相關專案:
計畫名稱: 赴日本參訪及研討半導體設備輸送系統技術公差報告#
報告名稱: 赴日本參訪及研討半導體設備輸送系統技術公差報告
電子全文檔: C09302076_9130.doc
附件檔:
報告日期: 93/03/24
報告書頁數: 94

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 國防部中山科學研究院 http://www.mnd.gov.tw/
出國期間: 92/12/03 至 92/12/11
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
陳献忠 國防部中山科學研究院 第二研究所致動器組 聘用技正 聘、雇
藍立志 國防部中山科學研究院 第二研究所致動器組 聘用技士 聘、雇

報告內容摘要

因應執行經濟部九十二年度「新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展」專案計畫之半導體設備晶圓輸送系統研發工作,赴日本參加2003年SEMICON Japan展覽會,瞭解目前半導體產業設備發展技術現況與未來趨勢,並與廠商作深入研討,以蒐集輸送設備相關技術資料、掌握市場現況及發展,並作為技術合作或引進之考量依據;另外並參訪Precision公司,探討磊晶先進製程控制技術(Advanced Process Control; APC)和磊晶廠設備及其自動化概況及參訪JEL公司進行真空環境大型基材輸送機械手臂設計技術發展趨勢研討,以掌握半導體設備晶圓輸送系統及關鍵模組之市場及技術發展趨勢,有助於計畫執行及後續發展,並建立未來國際合作的管道。

其他資料

前往地區: 日本;
參訪機關:
出國類別: 考察
關鍵詞: 半導體前段設備、晶圓輸送系統、機械手臂、磊晶
備註:

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主題分類: 公共工程
施政分類: 工程管理
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