為配合經濟部委託之科專「新興產業精密機械系統關鍵技術計畫-半導體與光電產業製程設備」之需，參觀SEMICON Japan 2003半導體設備展及NAPSON公司。在日本東京地區舉行之半導體生產設備及材料大展—SEMNICON Japan，其展出規模僅次於SEMICON WEST為世界上第二大之半導體產業專業展覽會。依據ITRS發展藍圖，半導體製程預計自2004年起進入90奈米時代，2007年起進入65奈米，而在2010年起50奈米將成為技術主流，對於所需之關鍵技術指標如導線層與介電層可能使用之材料及其相關製程與技術要求等均已作詳細規劃。此次展覽以邁入90奈米製程所遭遇問題之解決方案，提供最新技術與製程設備等為展出內容。參訪NAPSON公司，了解其四點探針應用於金屬薄膜(Cu、TaN)厚度的量測技術。此趟行程正為化學機械研磨（Chemical Mechanical Polish; CMP）之研發工作提供最佳之觀摩機會，在瞭解CMP研磨技術發展現況與最新相關資訊後，使CMP研發工作能收事半功倍之效，也能讓研發成果符合未來發展與市場需求。