參加政府間半導體會議
基本資料
系統識別號: | C09103689 |
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相關專案: | 無 |
計畫名稱: | 參加政府間半導體會議 |
報告名稱: | 參加政府間半導體會議 |
電子全文檔: |
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附件檔: | |
報告日期: | 91/10/04 |
報告書頁數: | 1 |
計畫主辦機關資訊
計畫主辦機關: | 經濟部國際貿易局 http://www.trade.gov.tw |
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出國期間: | 91/09/10 至 91/09/13 |
姓名 | 服務機關 | 服務單位 | 職稱 | 官職等 |
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沈建一 | 經濟部國際貿易局 | 多邊貿易組 | 副組長 | 簡任 |
陳秀全 | 經濟部國際貿易局 | 多邊貿易組 | 商務秘書 | 薦任 |
報告內容摘要
本屆政府與世界半導體產業協會代表年度聯席會議於日本東京舉行,會議於九月十一日進行一日,上午由半導體業界代表就第六屆WSC會議情形進行簡報、報告全球及中國半導體市場情形、中國加入WSC及GAMS等問題外,業者並向政府代表提出對貿易、網際網路及環境保護等三大議題之多項建議。下午舉行政府代表會議,各國政府代表針對上午業界提出建議中有關市場自由化(ITA及WTO非農產品市場進入談判)、網際網路、歐盟禁鉛令草案及未來化學品政策、市場競爭及中國加入參與GAMS可能性等議題交換意見。有關日本控我聚酯短纖傾銷案,我方於九月十二日上午會晤我方承辦本案之日籍律師本島佳代子,瞭解全案調查過程及徵詢其個人評論等。同日下午則與日經濟產業省貿易經濟協力局貿易管理部貿易管理課課長前野陽一等及財務省關稅局關稅課副課長小林茂等官員會晤討論案情,並提出我方質疑及關切處。
其他資料
前往地區: | 日本; |
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參訪機關: | |
出國類別: | 其他 |
關鍵詞: | 半導體,世界半導體協會,WSC,政府間半導體會議,GAMS,台灣半導體產業協會,TSIA |
備註: |
分類瀏覽
主題分類: | 國際貿易 |
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施政分類: | 國際貿易 |