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科學工業園區管理局

參加第九屆半導體環安衛研討會

基本資料

系統識別號: C09102613
相關專案:
計畫名稱: 參加第九屆半導體環安衛研討會#
報告名稱: 參加第九屆半導體環安衛研討會
電子全文檔: C09102613_4518.doc
附件檔:
報告日期: 91/08/22
報告書頁數: 15

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 科學工業園區管理局 http://www.sipa.gov.tw/
出國期間: 91/06/08 至 91/06/15
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
蔡錦郎 科學工業園區管理局 勞資組 科員 薦任

報告內容摘要

半導體產業發展迅速且半導體製程不斷的演進,隨著半導體製程的演進及產量的增加,使用化學品的種類及數量也不斷增加,半導體製程使用之化學品中,有許多化學品屬於危險性、有害性化學物質,加以半導體製程環境為一密閉潔淨室,由於密閉空間及化學物質之危害特性,一旦發生意外事故,將導致廠內作業人員傷亡、製程設備的損害,造成停工的重大損失,化學品洩漏至廠外會造成環境污染,進而危害到工廠附近週遭的居民安全與健康。本次藉由參加第九屆國際半導體產業環安衛研討會活動,了解國際半導體產業在工業安全衛生的發展與趨勢。研討會的行程分法令制定、尾氣處理、PFC減量、廢棄物管理、化學品管理、安全衛生管理、風險管理、環境管理等主題進行研討,由於國際上對溫室效應的重視及世界半導體產業協會(WSC)各會員對環境保護的決心,投入了大量的人力及物力等資源,從事PFC減量措施之研究,故本次研討會以PFC相關論文為大宗,在化學品安全管理措施方面,研討會中發表的論文可概分為前端替代化學品的使用、氣體供應系統改良、製程設備改進及製程後端處理技術的發展。

其他資料

前往地區: 美國;
參訪機關:
出國類別: 其他
關鍵詞:
備註:

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主題分類: 公共工程
施政分類: 工程管理
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