為配合經濟部機械業關鍵系統技術第二期研究計畫之半導體製程設備研製之需，參觀SEMICON West2001半導體設備展及Andrew NDT Engineering公司。在美國舊金山與聖荷西舉行SEMICON West2001，為世界上展出最大半導體製程設備展覽會。此次參加展覽以現階段半導體工業之關鍵技術如：下世代微影(next generation lithography) 技術、銅製程、300晶圓製程設備等相關最新之設備軟硬體為展出內容。參訪Andrew NDT Engineering公司，了解其渦電流(Eddy Current)感應器應用於銅製程CMP機台上作為終點偵測系統(End Point Detection,EPD)的技術及使用於本院研發機台終點偵測系統的可行性。此趟行程正為化學機械研磨（Chemical Mechanical Polish; CMP）之研發工作提供最佳之觀摩機會，在瞭解CMP研磨技術發展現況與最新相關資訊後，使CMP研發工作能收事半功倍之效，也能讓研發成果符合未來發展與市場需求。