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國防部中山科學研究院

執行經濟部委託科專案之晶圓平坦化技術發展分計畫赴日本參訪先進製造設備展

基本資料

系統識別號: C08906919
相關專案:
計畫名稱: 執行經濟部委託科專案之晶圓平坦化技術發展分計畫赴日本參訪先進製造設備展#
報告名稱: 執行經濟部委託科專案之晶圓平坦化技術發展分計畫赴日本參訪先進製造設備展
電子全文檔: C08906919_99.pdf C08906919_1011.pdf
附件檔:
報告日期: 90/05/01
報告書頁數: 32

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 國防部中山科學研究院 http://www.mnd.gov.tw/
出國期間: 89/12/03 至 89/12/09
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
賴哲雄 國防部中山科學研究院 第二研究所結購熱傳組 簡聘技正 聘、雇

報告內容摘要

本次出國公差之目的在參觀訪問在日本舉辦的SEMICON JAPAN 2000半導體設備及材料展。本次展覽參展廠商有1596家,除了針對300mm晶圓製程設備及週邊耗材展示外,並舉辦相關研討會,針對0.13 micron 製程及其相關設備未來的發展做了非常有價值的報告,對半導體產業未來的發展方向以及趨勢進行了完整的分析報告;主要焦點是將多個功能整合到單一系統內, 以減少操作及設備成本;Single wafer processing可降低cycle time並提供較高的製程彈性,在若干製程中已有逐漸捨棄原來之batch wafer processing的製程型式,可見製程整合的趨勢正逐漸形成中,此情形直接反映晶片工業對降低成本的迫切需求。

其他資料

前往地區: 日本;
參訪機關:
出國類別: 考察
關鍵詞: 化學機械研磨機,CMP
備註:

分類瀏覽

主題分類: 科學技術
施政分類: 國家發展及科技
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