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台灣電力股份有限公司
電纜管路低熱阻抗充填材之使用
基本資料
系統識別號: |
C10103203 |
相關專案: |
無 |
計畫名稱: |
電纜管路低熱阻抗回填材之使用# |
報告名稱: |
電纜管路低熱阻抗充填材之使用 |
電子全文檔: |
C10103203_39549.pdf
|
附件檔: |
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報告日期: |
101/12/26 |
報告書頁數: |
42 |
計畫主辦機關資訊
姓名 |
服務機關 |
服務單位 |
職稱 |
官職等 |
陳玉川 |
台灣電力股份有限公司 |
輸變電工程處北區施工處 |
第二分隊課長 |
薦任 |
報告內容摘要
土壤熱阻率及電纜管溝充填材料之熱阻率,對電纜之散熱效能及送電容量之影響很大。
日本TOENEC公司與中部電力等公司共同研發之推進管內低熱抵抗充填材(TC Grout),以及美國GEOTHERM公司所設計之流動性低熱阻抗回填材料(FTB),具低熱阻率及熱穩定性,有助於解決管溝回填材料熱阻抗過高的問題,並能提升電纜管路之送電容量,其設計理念與施工經驗值得學習與參考。
本次到日本TOENEC公司研習TC Grout之材料特性及使用情形,以及參加美國Power Delivery Consultants(PDC)公司所舉辦的電力傳輸與低熱阻回填材料(FTB)相關課程,研習電纜管路、推管之導熱回填材料之組成、特性及使用情形,並增進土壤熱性質(thermal property)之了解,對於本公司電纜線路工程之規劃、設計與施工將有所助益。
其他資料
前往地區: |
日本;美國; |
參訪機關: |
日本TOENEC公司,美國Power Delivery Consultants(PDC)公司 |
出國類別: |
研究 |
關鍵詞: |
電纜管路、低熱阻抗、回填材、Fluidized Thermal Backfill 、TC Grout |
備註: |
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