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台灣電力股份有限公司

電纜管路低熱阻抗充填材之使用

基本資料

系統識別號: C10103203
相關專案:
計畫名稱: 電纜管路低熱阻抗回填材之使用#
報告名稱: 電纜管路低熱阻抗充填材之使用
電子全文檔: C10103203_39549.pdf
附件檔:
報告日期: 101/12/26
報告書頁數: 42

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 台灣電力股份有限公司 http://www.taipower.com.tw
出國期間: 101/09/30 至 101/11/11
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
陳玉川 台灣電力股份有限公司 輸變電工程處北區施工處 第二分隊課長 薦任

報告內容摘要

土壤熱阻率及電纜管溝充填材料之熱阻率,對電纜之散熱效能及送電容量之影響很大。 日本TOENEC公司與中部電力等公司共同研發之推進管內低熱抵抗充填材(TC Grout),以及美國GEOTHERM公司所設計之流動性低熱阻抗回填材料(FTB),具低熱阻率及熱穩定性,有助於解決管溝回填材料熱阻抗過高的問題,並能提升電纜管路之送電容量,其設計理念與施工經驗值得學習與參考。 本次到日本TOENEC公司研習TC Grout之材料特性及使用情形,以及參加美國Power Delivery Consultants(PDC)公司所舉辦的電力傳輸與低熱阻回填材料(FTB)相關課程,研習電纜管路、推管之導熱回填材料之組成、特性及使用情形,並增進土壤熱性質(thermal property)之了解,對於本公司電纜線路工程之規劃、設計與施工將有所助益。

其他資料

前往地區: 日本;美國;
參訪機關: 日本TOENEC公司,美國Power Delivery Consultants(PDC)公司
出國類別: 研究
關鍵詞: 電纜管路、低熱阻抗、回填材、Fluidized Thermal Backfill 、TC Grout
備註:

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主題分類: 公共工程
施政分類: 交通及建設
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