本次由台灣出發，前往日本的札幌地區參加2019年度亞太材料研究學會國際學術研討會(Asia Pacific Society for Materials Research 2019 Annual Meeting)，並於研討會上發表主題講演，題目為利用有機材料於低溫多晶矽薄膜電晶體「Organic Trench Structure in Foldable Low Temperature Poly-Si Thin-Film Transistors」，主要係利用低楊氏係數有機材料填入軟性基板上低溫多晶矽薄膜電晶體元件，藉以增強其機械應力，提升電晶體在低彎曲半徑下的特性與可靠度。此外另藉由參與研討會之機會，與來自日本、歐洲地區等國際學者交流最新研究心得外，並了解現今材料科學與半導體技術等最新發展趨勢。