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經濟部

2018美西智慧科技創新研發合作訪團出國報告

基本資料

系統識別號: C10702094
相關專案:
計畫名稱: 美西智慧科技創新研發訪團#
報告名稱: 2018美西智慧科技創新研發合作訪團出國報告
電子全文檔: C10702094_1.pdf
附件檔:
報告日期: 107/10/08
報告書頁數: 0

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關: 經濟部 http://www.moea.gov.tw/Mns/populace/home/Home.aspx
出國期間: 107/09/15 至 107/09/23
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
林浩鉅 經濟部 技術處 簡任技正 簡任
何彥慶 經濟部 技術處 專員 薦任

報告內容摘要

為與美國前瞻學研機構搭建創新研發平台,技術處透過工研院與美國史丹福大學定期每年共同舉辦「產業創新研發論壇」建立長期創新技術網絡,本次訪團除參與論壇,並以人工智慧創新應用及量子前瞻技術為主軸安排科技產業及新創參訪。邀請相關研發法人、學界及企業界代表,包括:工研院、資策會、清華大學、業者宏碁、聯發科、華碩、高雄醫學大學等30餘人參與,擴展及強化我國與美國在智慧科技之產業創新研發實質合作機會。

其他資料

前往地區: 美國;
參訪機關: 華盛頓大學(UW),Amazon,UW CoMotion,GoMentum Station,SystemX Alliance,Stanford Nano Fab.,QC Ware,Berkeley-DeepDrive (BDD),Eyeris,AT&T Foundry,Nanoscale and Quantum Photonics Lab
出國類別: 考察
關鍵詞: 國際鏈結,高性能無人機,SystemX Alliance,Nanofabrication Facility,量子電腦,史丹福大學人工智慧實驗室
備註:

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主題分類: 產業管理
施政分類: 創新研發
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